高通骁龙888 红魔6游戏手机首发评测

今年安卓端的旗舰处理器高通骁龙888,在前一代骁龙865的大核+小核配置基础上,首次引入了Cortex X1 超大核心配置,并将制程工艺更改为三星5nm工艺,这使得高通骁龙888的CPU理论性能提升了20%之多。
可不知是因为过高的规格还是制程工艺受限,导致高通骁龙888在压力需求较大的测试和软件中,会有明显过热的问题。目前常规旗舰手机都无法压制住高通骁龙888这头猛兽,只能通过降频来缓解手机长时间高负荷运行下的过热问题。
高通骁龙888 红魔6游戏手机首发评测

那么经过散热强化设计的一众游戏手机,在遇到高通骁龙888后又会有怎样的表现?而且要知道,在游戏手机中还有个内置主动散热风扇的神奇型号的存在,这些经过特异化散热增强的游戏手机遇上高通骁龙888,会碰撞出怎样的火花,着实让人好奇。
所以呢,本次评测的主角,就是手机中唯一同时搭载主动散热风扇和骁龙888旗舰处理器的腾讯游戏手机红魔6,看看在主动散热下,高通骁龙888会有怎样的表现。
循序渐进的硬件升级
红魔6游戏手机的外观相比之前的红魔5S变化并不大,依旧延续了红魔游戏手机经典的设计元素。后盖的整体纹路,依然保持了多边形对称式设计,但内部的纹理和配色略有改变:抹去了尖锐的线条,增加了更多的六边形线条,更符合现在的科技质感;保留RGB Logo的同时,增减两条腰线条,增强手机光效果。
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其实这一代红魔6是和腾讯游戏一起打造,所以除了中间REDMAGIC的红魔Logo,还增加了Tencent Games的标识,这代表着红魔6游戏手机的硬件能和经过专属优化的腾讯游戏,一同发挥出最佳游戏体验。
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在侧边框上,专用电竞键得到保留,但取消了侧边触点接口,整体边框按键更显规整,另外“极为先进”的3.5mm耳机孔同样得到保留,方便FPS游戏玩家使用有线耳机实现无延迟听音辨位。
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顶部的双IC独立触控肩键一直是红魔游戏设计的必备按键,而这也是和普通手机的重要区别,让手机能像主机游戏手柄一样,提供更多的操作空间,而这代红魔6的双IC独立触控肩键触控报点率达到400Hz,相比上一代提升 33%,并且触控面积同比增加了26.3%点击响应低至 8.3ms,操作体验会有一定程度的提升。

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因为红魔6主打游戏场景,为了照顾双手握持手感,所以并没有采用异形屏或者挖孔屏,而是上下边框等距的20:9屏幕,其分辨率为2400*1080,屏占比91.28%。去年的红魔5G手机率先支持144Hz屏幕,而今年的升级版的红魔6,屏幕规格自然也要更上一层,搭载 6.8 英寸165Hz刷新率的AMOLED超竞屏,并采用了业内首款CPHY-DSI接口,提升了2倍以上传输速率,但功耗降低20%-50%,这使得红魔6在165Hz 模式下,功耗比红魔5G的120Hz模式还低。
这一代红魔6游戏的屏幕功耗降低了,但电池容量和充电速度都有不同程度的提升,其电池容量达到5050mAh,并随机自带有一个66W充电头,可支持66W充电,方便给手机快速补充电量。
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腾讯红魔游戏手机6最大的亮点就是拥有主动散热风扇,这也是市面上唯一一款内置散热风扇的手机手机内部集成有一颗高速离心风扇,风扇叶片厚度只有0.1mm,相比上一代,风扇扇叶数量达到59片,而转速相比上一代提升20%,达到18000 转/分,配合散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷VC 散热片、峡谷风道设计等多维散热结构,共同构成ICE6.0 6 层多维散热系统,而这套散热系统也使得腾讯红魔游戏手机6拥有远超常规被动散热手机的散热能力。
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稳定高性能不降频的压力测试
ICE6.0 6 层多维散热系统再加上5050mAh电池,整机重量来到220克,而这经过散热强化后的手机能否压制住高通骁龙888,接下来测试下令众多手机闻之色变的20轮3D Mark Wild Life压力测试,部分搭载骁龙888的手机甚至会因为过热无法通过测试。
在室温20度的情况下,将手机风扇满速运行,放在鼠标垫上,运行20分钟的Wild Life压力测试,而最终的结果出乎意料。红魔6不仅完成了20分钟的压力测试,而且基本没有发生性能下降。整个跑分过程中,最高成绩为5860分,而最低成绩为5806分,连续20次的跑分成绩基本是一条直线,稳定性99.3%。
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这个成绩也是我们测试过成绩最为稳定的骁龙888手机,可见红魔6内部的18000 转/分主动散热风扇对核心散热的效率有多高,为了方便对比,下面将我们测试过其他三台手机的压力测试跑分数值列表进行对比。
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红魔6内部除了主动散热风扇,其实还拥有导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷 VC 散热片、峡谷风道设计等多维散热结构的被动散热模块,这些模块同样能起到一定程度的被动散热效果,那这个被动效果又有怎样的表现呢。接下来就在开启游戏模式的情况下,关闭风扇运行20分钟的Wild Life压力测试。
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在失去18000转/分的主动散热风扇散热加持后,测试过程中,整个手机的温度飞快上升,通过热成像读取到,手机背面最高温度已经达到59度,在摄像头最下方 ,屏幕最高温度50度,而边框最高温度也来到56度,而高温也基本扩散到整个手机,握持感也只有烫手能形容了。
而最终的成绩也出现相对较大的波动,最高成绩5864分,最低成绩5137分,但和另外三款常规手机相比,依然有不小的优势,可见即便没有风扇的加持,红魔6内部自身的散热设计也是比较出色。
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一步到位《原神》全特效高帧率测试
其实从上面的测试中,可以看到红魔6内置风扇的散热效率非常高,足以压制高通骁龙888在压力测试中的巨大发热量,在保持相对低温的同时让高通骁龙888满速运行。
但理论归理论,真实体验如何还要看实际应用,所以接下来测试游戏,介于3D Mark基本无降频跑完测试,就直接一步到位,选择压力最高的原神进行测试,游戏中所有特效拉满,并开启60帧运行。
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这次原神也足足运行了整整1小时,常规骁龙888手机早已发生降频。可红魔6,在除去游戏中动画场景切换加载过程和几次突然卡顿,整个游戏过程基本保持60帧满帧运行,而突然卡顿的情况,推测是芯片的调度问题或者游戏地图加载引发,可以说搭载主动散热风扇的红魔6彻底征服了全特效原神,可见这款游戏手机的散热有多强。
此时再用热成像查看手机表面发热情况,手机的温度分布略低于20分钟3D Mark理论测试一致,背面最高温度在46度,在摄像头下方,屏幕最高温度46度,边框温度最高46度,在游戏键附近。
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另外通过热成像仪意外捕捉到手机散热风扇的运行情况,运行原神时,手机出风口呈现出明显的放射状高温气流,而这也说明红魔6这套主动散热系统正在积极的将高通骁龙888的热量排到机身外部,而不是单纯通过均热板让热量均匀铺满整个机身,避免热量堆积引发过热降频。
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主流网络手机游戏测试
最后尝试了目前主流的《和平精英》《王者荣耀》《使命召唤手游》以及能够支持165帧的《王牌战士》这四款手游,游戏中在选择最高运行帧数的情况下,将特效尽可能拉高。
结果呢,自然是满帧运行毫无压力,硬件压力最大的原神,红魔6都已经能够压制的服服帖帖,这些常规手游自然是不在话下,再详细测试的意义不大,所以这些常规游戏测试时间较短,仅供大家参考,所有游戏表现全程满帧流畅,偶尔的掉帧也是因为死亡或游戏加载。
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双核表面降温风扇
为了进一步降低手机表面温度,红魔还一同准备有“红魔双核散热背夹”,以进一步降低手机温度。红魔双核散热背夹之所以叫“双核”,也是因为内部拥有两个散热风扇,能提供高效的散热能,飞翼状的接触面增加降温区域的同时,还能避开双手握持的区域,而且最重要的是,这款散热器还有RGB灯效加成,散热效果“增加30%”。
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固定夹有避让按键的设计
实用三摄镜头组合
当然,作为一款手机,拍照这些基础功能也还是需要满足的,红魔6的后置摄像头采用6400W主摄、800W超广角镜头以及200W微距镜头组成。就拍照体验而言,广角镜头更具有可玩性,容易拍摄震撼的效果,适合拍摄大型建筑这些场景,而在偏重细节的风景或者人文类的风景,6400W主摄能提供更为丰富的细节,加持AI效果动态优化,适合日常随手拍摄,整体看来,红魔6这套摄像头组合可以基本满足普通游戏的日常拍摄需求。
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广角拍摄
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主摄拍摄
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微距拍摄
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总结
目前绝大数手机增强散热能力,都只靠更大的均热板,将芯片热量尽可能平铺到整个手机中,增加空气接触面积,来增强手机的被动散热能力。由于被动散热的热交换效率非常低,而且手机和空气接触的面积极其有限,在遇到高发热的热源时,非常容易产生热量堆积进而引发降频,影响使用体验。
而今年的旗舰处理器骁龙888正巧就是一颗发热量巨大的猛兽,主流手机的被动散热系统,在运行高需求软件时,很快就被芯片加热到相同的温度,反倒成为集聚热量的帮凶。
当一众手机面对高性能高发热量芯片纷纷歇菜时,唯独红魔6,这个在2年前就引入了主动风扇散热系统的游戏手机,展现出极其强悍且稳定的性能表现。借助机身内部这套主动散热散热系统,能主动且高效的将高通骁龙888产生的热量排放到机身外部,保证骁龙888能持久以高性能进行输出,在高硬件需求的游戏下获得稳定的体验。
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就我们实际测试的全特效高帧率原神,做到了1小时稳定不降频的表现,这也许就是目前市面上,不借助外置散热器,全特效稳定高帧率运行原神不过热降帧的安卓手机之一。
一众手机过热降频,而红魔6游戏手机在高压力下稳定的游戏体验,也从侧面验证了努比亚在游戏手机中引入主动风扇思路的正确性,这对于游戏手机这个新手机分类,未来该以何种方向发展,有着相当积极的探索作用,也许会催化诞生出游戏手机特有硬件标准、甚至是催生类似笔记本电脑标压低压处理器定位的手机芯片诞生。

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