先从TDP谈起
比如英特尔同一代酷睿处理器就经常被细分为S系列(台式机,65W~125W)、H系列(游戏本,45W~65W)、U系列(轻薄本,15W~25W)和Y系列(二合一,4.5W~9W),它们的工艺和微架构完全相同,差异只是不同的物理/逻辑核心数量、主频和高速缓存的搭配组合。

近些年英特尔移动版酷睿都被细分为H、U和Y系列
如果需要用一个核心指标将它们加以区隔,那就是TDP。
TDP是个老生常谈的参数了,它的英文全称是“Thermal Design Power”,翻译过来就是“热设计功耗”。
在现实中,处理器的实际能耗要远大于TDP。我们可以将TDP理解为对OEM(笔记本厂商)的警告——散热模块必须足以镇压不小于该TDP的热量!如果笔记本同时搭配有独立显卡,还需考虑到CPU和GPU的温度叠加问题。

笔记本散热模块需要在尺寸、成本和效率之间取得平衡
正视性能的差距
以英特尔第十代酷睿i7-10700K和i7-10875H为例,它们都是8核心16线程,内置16MB高速缓存,单核睿频加速频率都可达5.1GHz。
但是,由于i7-10875H的TDP只有45W,所以它的默认和全核睿频加速频率分别只有2.3GHz和4.4GHz,i7-10700K的TDP高达125W,所以它的默认和全核睿频加速频率也被开放到3.8GHz和4.7GHz。

正如前文所述,TDP并不代表处理器的实际能耗。从CFan评测的某款高端游戏本的数据来看,在AIDA64单烤测试时,哪怕将i7-10875H的实时功耗开放到80W~90W,几乎是TDP的2倍,但此时它实际的全核睿频频率也只能达到3.7GHz左右,距离4.4GHz的理论值还相差甚远。

i7-10700K在AIDA64单烤时可以轻松摸到4.7GHz的全核频率,但此时它的实际功耗也达到了恐怖的215W,几乎也是TDP的2倍。当然,这个功耗对台式机来说并不算高,DIY玩家甚至还可以将全核频率都超频至5.1GHz,而代价则是功耗会进一步上涨到250W左右。

i7-10875H之所以性能受限,就是游戏本受制于相对苗条的“小身板”,内置的散热模块只能勉强应付80W~90W的实际功耗。如果可以将i7-10875H塞进台式机里,那它也能跑出200W的实际功耗并达成全核睿频的“满血”目标。

另一方面,游戏本在CPU+GPU双烤环节时,几乎都会采取力保GPU而牺牲CPU功耗的机制。很多游戏本在双烤时CPU功耗会降到30W~40W左右,GPU则能始终保持90W~100W的功耗输出。反观台式机,由于CPU和GPU都是独立供电,独享散热器,只要电源功率的冗余量足够,它在双烤时CPU和GPU都能满血输出。
在可以预见的未来,笔记本处理器依旧打不过台式机,它们唯一能做到的,就是在能耗比方面取得更好的平衡。
来源:CFAN